格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

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在今天刚始于的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)宣布推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。

从AMD拆分出来的GF公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD就是得不将7nm订单删改转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙除理器的IO核心还是GF代工的。

着实不追求更尖端的的工艺了,就是GF暂且会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm LP(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。

该工艺的一大特点是高速,SARM单元电压低至0.5V,支持除理器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及AI应用中的重要要求。

与此同时,GF还同步推出了适用于AI应用及程序运行运行/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高AI电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。

另外另1个关键功能就是2.5D封装,该技术能够将高传输数率内存HBM与除理器集成在同时,以便进行高速、低功耗的数据传输。

GF表示12LP+工艺不可不后能 在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,同时这本身IP方案也适用于原始的12nm工艺。

对于12LP+工艺,GF官方表示亲戚朋友的12LP+除理方案不可不后能 给客户提供亲戚朋友希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但NRE成本只有7nm工艺的一半,不可不后能 节约所以。此外,12nm工艺由于足够性性性性性早熟 图片 ,客户流片传输数率也会调慢,能够快速满足不断增长的AI市场需求。

根据GF的消息,12LP+工艺的PDK现在由于可用,正在跟多个客户合作协议协议,预计在2020下7天 流片,2021年刚始于在纽约的Fab 8工厂量产。